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QFN封裝工藝專用膠帶
QFN系列為是一款QFN(BackSideFilm)tape,用于粘貼在半導體引線框架背面，在Molding工藝制程起到遮蔽的效果，以防止將Molding樹脂滲透到屏蔽區域，該產品具有良好的耐溫性及防靜電性能。
關鍵詞：
半導體行業防靜電材料
molding
qfn
工藝
背面
分類：
半導體行業防靜電材料
QFN Tape
產品詳情
QFN系列為是一款QFN (Back Side Film) tape, 用于粘貼在半導體引線框架背面，在Molding工藝制程起到遮蔽的效果，以防止將Molding樹脂滲透到屏蔽區域，該產品具有良好的耐溫性及防靜電性能。
產品性能參數：
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管控項目Control Item |
技術參數 Technical Parameter |
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30PI50EL |
30PI120EL |
35PI60EL |
35PI80EL |
35PI100EL |
35PI120EL |
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PI基材厚度（um） |
25 |
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膠層厚度（um） |
5 |
10 |
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剝離力（gf/inch） |
50 |
120 |
60 |
80 |
100 |
120 |
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表面電阻(ohms) |
106~8 |
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解卷電壓（V）@ 300mm/min |
<100 |
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使用溫度(°C) |
-10～240 |
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用途：適用于粘貼在半導體引線框架背面，在Molding工藝制程起到遮蔽的效果，以防止將Molding樹脂滲透到屏蔽區域。適用于高溫后需移除且無殘膠的表面保護用。
儲存要求：
儲存條件：10-28 ℃，相對濕度40-70%，避免陽光直射及高溫（40 ℃以上）高濕（75%RH以上）環境。
儲存期限：6個月。
產品詢價
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